基于ZIGBEE的分步式温度监测系统设计

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小区冬季供暖中,通过远程采集各住户室内温度来检测供暖质量,为整个热网调度提供精确的依据,在很大程度上减少了由于室内温度过高而造成的能源浪费,及供热不均匀的问题。温度的数据采集已经被广泛的应用于各种领域,本文在查阅大量国内外资料的基础上,完成了基于ZigBee的小区分布式温度监测装置的设计。本文将ZigBee技术和测温技术结合起来,针对小区各住户的室内温度进行远程监测,该装置具有互联网接口、触摸屏及SD卡本地存储功能。文章首先阐述了本课题的研究背景及意义,并对目前国内外温度监测装置进行了分析和研究,总结了其发展趋势。给出了本装置的总体设计,接着对本装置硬件及软件进行了设计,最后对实验装置进行了调试,得出了实验结果。硬件设计方面,采用美国TI公司CortexTM-M3内核的ARM处理器LM3S9B96作为系统的中央处理器,其独特的指令体系,强大的数据处理能力,丰富的片上接口资源满足了温度数据采集的功能和性能需求。同时,也采用了该公司生产的SOC芯片CC2530、射频前端芯片CC2591(无线放大器),并使用DS18B20温度传感器进行温度的采集,其目的是协作地感知并且采集小区的温度信息发送给温度收集上位机,实现温度远程监测和采集。采用CC2591芯片可使传输距离达1000米以上,能保障传输线路中功率的最大传输。完成了各部分硬件电路的设计,详细叙述了其功能,给出了芯片选型及电路设计的依据。软件设计方面,完成了主程序设计,给出了主程序和各个任务模块的流程图,并编写了源代码。实现了TCP/IP协议的裁剪移植,使网络通信正常使用,同时也实现了SD卡在SPI方式下的通信。通过测试该装置得知此装置接收灵敏度高、功耗低、通信距离远、通信可靠。利用互联网接口可使温度数据实现网络共享。最后,对论文进行了总结和展望,指出了系统设计的不足和改进思想。
摘要第3-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第11-15页
    1.1 选题的背景和意义第11-12页
    1.2 分布式温度监测系统概述第12-13页
        1.2.1 国内外分布式温度监测系统的研究现状第12页
        1.2.2 分布式温度监测系统的发展趋势第12-13页
    1.3 本设计系统的技术指标第13-14页
    1.4 论文作者的工作及章节安排第14页
    1.5 本章小结第14-15页
第二章 系统总体设计第15-31页
    2.1 概述第15页
    2.2 集中供热技术概述第15-16页
    2.3 方案选择第16-20页
        2.3.1 常用的单片机选型第16-19页
        2.3.2 ZigBee概述第19-20页
        2.3.3 本设计采用方案第20页
    2.4 硬件系统的结构设计第20-27页
        2.4.1 硬件系统的组成部分第20-22页
        2.4.2 温度传感器的选型第22-25页
        2.4.3 CC2530及CC2591的概述第25-26页
        2.4.4 SD卡概述第26页
        2.4.5 LM3S9B96 SSI接口概述第26-27页
    2.5 软件方案设计第27-28页
        2.5.1 软件的各个功能模块第27页
        2.5.2 LwIP协议栈第27-28页
    2.6 低功耗设计概述第28-30页
        2.6.1 硬件设计的低功耗概述第29-30页
        2.6.2 软件设计的低功耗概述第30页
    2.7 本章小结第30-31页
第三章 系统硬件设计第31-51页
    3.1 单片机最小系统电路设计第31-39页
        3.1.1 复位电路设计第31-34页
        3.1.2 系统电源电路设计第34-35页
        3.1.3 LM3S9B96处理器电路设计第35-36页
        3.1.4 时钟电路设计第36-38页
        3.1.5 程序下载电路设计第38-39页
    3.2 温度收集上位机硬件电路设计第39-44页
        3.2.1 网络接口电路设计第39页
        3.2.2 数据存储电路设计第39-41页
        3.2.3 显示电路设计第41页
        3.2.4 触摸屏电路设计第41-42页
        3.2.5 UART串口通信电路设计第42-44页
        3.2.6 时钟芯片DS1302电路设计第44页
    3.3 温度采集终端硬件电路设计第44-46页
        3.3.1 温度传感器电路设计第44-45页
        3.3.2 住户满意度按键电路设计第45-46页
    3.4 CC2530+CC2591电路设计第46-49页
    3.5 本章小结第49-51页
第四章 系统软件设计第51-77页
    4.1 软件总体结构设计第51-52页
        4.1.1 温度收集上位机软件总体结构设计第51-52页
        4.1.2 温度采集终端软件总体结构设计第52页
    4.2 温度收集上位机程序设计第52-64页
        4.2.1 触摸屏显示程序设计第52-57页
        4.2.2 以太网程序设计第57-59页
        4.2.3 SD卡程序设计第59-64页
    4.3 温度采集终端程序设计第64-66页
        4.3.1 满意度、按键、日期、编号及温度程序设计第64页
        4.3.2 DS18B20程序设计第64-66页
    4.4 无线传输程序设计第66-75页
    4.5 本章小结第75-77页
第五章 系统调试第77-83页
    5.1 系统硬件调试第77页
    5.2 系统软件调试第77-82页
        5.2.1 编译器的选择第77-79页
        5.2.2 程序下载工具介绍第79-80页
        5.2.3 触摸屏调试第80-82页
        5.2.4 以太网调试第82页
    5.3 本章小结第82-83页
第六章 总结与展望第83-85页
    6.1 总结第83页
    6.2 展望第83页
    6.3 本章小结第83-85页
参考文献第85-89页
致谢第89-91页
攻读硕士学位期间发表的论文第91页
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