二氧化钛、氧化亚铜以及其复合薄膜的溅射生长与性能研究

二氧化钛论文 磁控溅射论文 异质结薄膜论文
论文详情
摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第11-21页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 TiO_2材料的结构与性质第12-14页
    1.3 TiO_2材料的应用与研究进展第14-15页
    1.4 本论文的主要研究内容第15-16页
    参考文献第16-21页
第2章 二氧化钛薄膜的制备与表征第21-35页
    2.1 引言第21页
    2.2 TiO_2薄膜的磁控溅射制备第21-25页
        2.2.1 TiO_2薄膜的制备方法第21-23页
        2.2.2 磁控溅射的基本原理第23-25页
        2.2.3 本文所采用的磁控溅射系统第25页
    2.3 靶材的制备与表征第25-28页
        2.3.1 TiO_2靶材的制备第26-27页
        2.3.2 TiO_2靶材的表征第27-28页
    2.4 基本实验过程第28-29页
        2.4.1 衬底的选择与处理第28页
        2.4.2 薄膜样品的制备第28-29页
    2.5 TiO_2薄膜的表征方法第29-32页
        2.5.1 结构组分的表征第29-30页
        2.5.2 表面形貌与截面厚度的表征第30-31页
        2.5.3 薄膜的光学性能测试第31-32页
        2.5.4 薄膜光催化性能的测试第32页
    2.6 本章小结第32-33页
    参考文献第33-35页
第3章 二氧化钛薄膜制备参数的优化第35-49页
    3.1 引言第35页
    3.2 溅射功率对TiO_2薄膜的影响第35-42页
        3.2.1 不同溅射功率制备薄膜第38-39页
        3.2.2 实验结果与分析第39-42页
    3.3 退火环境对TiO_2薄膜的影响第42-44页
        3.3.1 薄膜在不同的环境下退火第42-43页
        3.3.2 实验结果与分析第43-44页
    3.4 溅射压强对TiO_2薄膜的影响第44-45页
    3.5 本章小结第45-46页
    参考文献第46-49页
第4章 氧化亚铜薄膜的制备及表征第49-61页
    4.1 引言第49-50页
    4.2 磁控溅射制备Cu_2O第50页
        4.2.1 铜薄膜氧化退火法制备Cu_2O薄膜第50页
        4.2.2 反应溅射法制备Cu_2O薄膜第50页
    4.3 Cu_2O薄膜的表征第50-57页
        4.3.1 结构组分的表征第50-54页
        4.3.2 表面形貌与截面厚度的表征第54-56页
        4.3.3 薄膜光催化性能的测试第56-57页
    4.4 本章小结第57-58页
    参考文献第58-61页
第5章 二氧化钛-氧化亚铜复合薄膜在光催化方面的应用第61-73页
    5.1 引言第61-62页
    5.2 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的制备第62-63页
    5.3 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的表征第63-66页
        5.3.1 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的结构成分表征第63-64页
        5.3.2 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的形貌表征第64-65页
        5.3.3 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的光学性能表征第65-66页
    5.4 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的光催化性能表征第66-68页
    5.5 本章小结第68-70页
    参考文献第70-73页
第6章 结论与展望第73-75页
    6.1 结论第73-74页
    6.2 展望第74-75页
致谢第75-77页
攻读学位期间发表的学术论文目录第77页
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