二氧化钛、氧化亚铜以及其复合薄膜的溅射生长与性能研究
二氧化钛论文 磁控溅射论文 异质结薄膜论文
论文详情
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 引言 | 第11-12页 |
1.2 TiO_2材料的结构与性质 | 第12-14页 |
1.3 TiO_2材料的应用与研究进展 | 第14-15页 |
1.4 本论文的主要研究内容 | 第15-16页 |
参考文献 | 第16-21页 |
第2章 二氧化钛薄膜的制备与表征 | 第21-35页 |
2.1 引言 | 第21页 |
2.2 TiO_2薄膜的磁控溅射制备 | 第21-25页 |
2.2.1 TiO_2薄膜的制备方法 | 第21-23页 |
2.2.2 磁控溅射的基本原理 | 第23-25页 |
2.2.3 本文所采用的磁控溅射系统 | 第25页 |
2.3 靶材的制备与表征 | 第25-28页 |
2.3.1 TiO_2靶材的制备 | 第26-27页 |
2.3.2 TiO_2靶材的表征 | 第27-28页 |
2.4 基本实验过程 | 第28-29页 |
2.4.1 衬底的选择与处理 | 第28页 |
2.4.2 薄膜样品的制备 | 第28-29页 |
2.5 TiO_2薄膜的表征方法 | 第29-32页 |
2.5.1 结构组分的表征 | 第29-30页 |
2.5.2 表面形貌与截面厚度的表征 | 第30-31页 |
2.5.3 薄膜的光学性能测试 | 第31-32页 |
2.5.4 薄膜光催化性能的测试 | 第32页 |
2.6 本章小结 | 第32-33页 |
参考文献 | 第33-35页 |
第3章 二氧化钛薄膜制备参数的优化 | 第35-49页 |
3.1 引言 | 第35页 |
3.2 溅射功率对TiO_2薄膜的影响 | 第35-42页 |
3.2.1 不同溅射功率制备薄膜 | 第38-39页 |
3.2.2 实验结果与分析 | 第39-42页 |
3.3 退火环境对TiO_2薄膜的影响 | 第42-44页 |
3.3.1 薄膜在不同的环境下退火 | 第42-43页 |
3.3.2 实验结果与分析 | 第43-44页 |
3.4 溅射压强对TiO_2薄膜的影响 | 第44-45页 |
3.5 本章小结 | 第45-46页 |
参考文献 | 第46-49页 |
第4章 氧化亚铜薄膜的制备及表征 | 第49-61页 |
4.1 引言 | 第49-50页 |
4.2 磁控溅射制备Cu_2O | 第50页 |
4.2.1 铜薄膜氧化退火法制备Cu_2O薄膜 | 第50页 |
4.2.2 反应溅射法制备Cu_2O薄膜 | 第50页 |
4.3 Cu_2O薄膜的表征 | 第50-57页 |
4.3.1 结构组分的表征 | 第50-54页 |
4.3.2 表面形貌与截面厚度的表征 | 第54-56页 |
4.3.3 薄膜光催化性能的测试 | 第56-57页 |
4.4 本章小结 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
第5章 二氧化钛-氧化亚铜复合薄膜在光催化方面的应用 | 第61-73页 |
5.1 引言 | 第61-62页 |
5.2 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的制备 | 第62-63页 |
5.3 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的表征 | 第63-66页 |
5.3.1 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的结构成分表征 | 第63-64页 |
5.3.2 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的形貌表征 | 第64-65页 |
5.3.3 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的光学性能表征 | 第65-66页 |
5.4 TiO_2/Cu_2O复合薄膜的光催化性能表征 | 第66-68页 |
5.5 本章小结 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
第6章 结论与展望 | 第73-75页 |
6.1 结论 | 第73-74页 |
6.2 展望 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-77页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第77页 |
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