硅基聚合物平面波导光开关

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网络互联业务的蓬勃发展改变了通讯业的地位。通讯技术和互联网的不断革新正在改善着我们的生活、工作以及交流方式。与传统通信系统相比,光纤通讯系统具有频带宽、传输容量大、损耗小、误码率低和抗电磁干扰能力强等优势。特别是波分复用技术(WDM)在光网络中的应用,有效的实现了光传输网络的扩容。光开关与光开关阵列在WDM光网络中起着光域优化、路由、保护以及自愈等功能,是插分复用器(OADM)和光交叉连接器(OXC)的核心技术。由于聚合物材料具有种类繁多、成本低、加工工艺简单、热光系数大、电光系数高和电光响应速度快等优点,引起了人们广泛的关注,成为制备热光开关和电光开关的理想材料之一。本文对硅基聚合物热光开关和电光开关两个方面进行了深入研究。在热光开关方面,本文设计了聚合物/二氧化硅混合波导结构,减小了热光开关的响应时间。首先,介绍了热光开关的物理机制和相关的基本原理,主要包括以下几个方面:热光效应—解释了折射率和温度之间的相互关系;波导中热传导和热场分布相关理论—揭示了温度和热驱动功率之间的相互关系;马赫-曾德尔干涉仪(MZI)型光开关实现开关作用的相关理论—说明了输出归一化光功率和有效折射率之间的相互关系。这些工作为热光开关的计算和模拟提供了理论支持。其次,结合聚合物热光系数大、二氧化硅热传导系数大的优势,设计了聚合物/二氧化硅混合波导热光开关。由于二氧化硅材料相对于聚合物材料具有较大的热传导系数,所以采用二氧化硅作为下包层,能够加快热量在下包层中的释放速度,从而加快热光开关的响应速度。采用二氧化硅材料作为下包层,SU-8材料作为波导芯层分别设计、制备了以下三种类型的热光开关。(1)采用湿法刻蚀工艺制备了MZI型聚合物/二氧化硅混合结构热光开关。通过对波导传输损耗的模拟,在保证低损耗的情况下,优化了器件的上、下包层厚度。较薄的上包层能够减小热量在上包层中的分布,降低开关的驱动功率;较薄的下包层,能够减小热量从波导到衬底的散失时间,加快开关速度。我们还计算了热电极宽度对加热效率的影响,优化了电极尺寸参数。经测试,所制备的热光开关具有快速的响应特性,开关的上升/下降时间为141/87μs。由于对结构的优化设计以及制备工艺的良好控制,器件的热驱动功率为4.8mW,插入损耗为12dB,消光比为22.5dB,与近期发表的聚合物热光开关相比,开关时间减小了近一半。(2)采用脊形波导结构,通过电感耦合等离子体(ICP)刻蚀工艺,设计并制备了定向耦合(DC)-MZI型聚合物/二氧化硅混合结构22热光开关。使用固体热传导方程、有效折射率和输出光功率等相关计算理论,计算了波导有效折射率和温度随加热功率的变化曲线,得到器件的驱动功率为6.9mW;计算出开关时间为107μs,相同结构聚合物下包层热光开关的开关时间为174μs。对制备好的开关样品进行了测试,器件的驱动功率为7.2mW,插入损耗为9.2dB,串扰为-26.5dB (直通状态)和-31dB(交叉状态),上升/下降时间为106/93μs。作为对比,制备了相同结构聚合物下包层的热光开关,其上升/下降时间为174/191μs。通过对这种混合波导结构热光开关的优化设计,开关的上升时间减小了39.8%,下降时间减小了51.3%。(3)采用矩形波导结构,通过湿法刻蚀工艺,设计并制备了多模干涉(MMI)-MZI型聚合物/二氧化硅混合结构2×2热光开关。完成了器件的相关设计、模拟、制备和测试等工作。开关器件的驱动功率为6.2mW,插入损耗为9.8dB,串扰为-28dB (交叉状态)和-28.5dB(直通状态)。器件具有快速响应特性,开关的上升/下降时间为103/91μs。作为对比,制备了相同结构聚合物下包层的热光开关,其上升/下降时间为187/180μs。通过对这种混合波导结构热光开关的优化设计,开关的上升时间减小了44.9%,下降时间减小了49.4%。在电光器件方面,采用非对称Y分支分束器和耦合器结构,制备了无偏置MZI型电光开关。首先,介绍了电光开关的相关基础理论,包括电光效应的物理机制和非线性聚合物的极化技术及其分类;介绍了直流偏置电压的作用,说明直流偏置电压对器件工作性能的影响,为电光开关的计算和模拟提供了理论支持。其次,利用非对称Y分支分束器和耦合器结构,将偏置点调至3-dB状态,使得开关器件可以在没有直流偏置的情况下,就能实现线性工作点的调节作用。介绍了物理掺杂DR1/SU-8非线性电光材料的合成过程,由于这种材料具有较高的玻璃化温度(T_g=215℃),在由热松弛导致的电光系数退化方面表现出良好的性能。因此采用这种电光材料完成了电光开关的制备,并详细描述了器件制备的工艺过程。在1550nm的波长下进行了电光开关的性能测试,测得在不加直流偏压的情况下,器件的初始状态为-2.8dB,完成了线性工作点的调节。测得器件的插入损耗为11.9dB。在方波电信号的驱动下,测得电光开关的上升时间和下降时间均处于~10ns水平。
摘要第4-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第11-26页
    1.1 光开关的应用第11-12页
    1.2 光开关分类第12-16页
    1.3 光开关特征参数第16-17页
    1.4 热光开关和电光开关的研究进展第17-23页
        1.4.1 热光开关的研究进展第17-20页
        1.4.2 电光开关的研究进展第20-23页
    1.5 本论文主要工作和创新点第23-26页
第二章 热光开关的基本原理第26-41页
    2.1 热光效应第26-28页
    2.2 热场分析以及微加热电极的设计第28-31页
    2.3 MZI 结构热光开关第31-32页
    2.4 矩形、脊形光波导有效折射率第32-41页
        2.4.1 非对称三层平板波导有效折射率第33-37页
        2.4.2 矩形波导的有效折射率第37-39页
        2.4.3 脊形波导的有效折射率第39-41页
第三章 聚合物/二氧化硅混合波导热光开关的设计和制备第41-78页
    3.1 热光开关所采用的相关材料第41-42页
    3.2 马赫-曾德尔干涉仪(MZI)型聚合物/二氧化硅混合结构热光开关第42-55页
        3.2.1 器件结构第42-43页
        3.2.2 优化设计第43-45页
        3.2.3 光场、热场分析第45-47页
        3.2.4 工艺流程第47-51页
        3.2.5 性能测试第51-54页
        3.2.6 小结第54-55页
    3.3 定向耦合(DC)-MZI 型聚合物/二氧化硅混合结构 2 2 热光开关第55-68页
        3.3.1 器件结构第55-56页
        3.3.2 优化设计第56-57页
        3.3.3 光场、热场分析第57-62页
        3.3.4 工艺流程第62-65页
        3.3.5 性能测试第65-68页
        3.3.6 小结第68页
    3.4 多模干涉(MMI)-MZI 聚合物/二氧化硅混合结构 22 热光开关第68-76页
        3.4.1 器件结构第68-69页
        3.4.2 光场、热场分析第69-72页
        3.4.3 制备工艺第72-73页
        3.4.4 性能测试第73-75页
        3.4.5 小结第75-76页
    3.5 本章小结第76-78页
第四章 非线性极化聚合物电光开关的基本原理第78-88页
    4.1 非线性聚合物极化技术第78-81页
        4.1.1 电晕极化第79-80页
        4.1.2 接触极化第80页
        4.1.3 光辅助极化第80-81页
    4.2 极化聚合物的电光效应第81-84页
    4.3 MZI 结构电光开关工作原理第84-88页
        4.3.1 常规 MZI 型电光开关第85-86页
        4.3.2 无偏置 MZI 型电光开关第86-88页
第五章 无偏置 MZI 型 DR1/SU-8 电光开关第88-102页
    5.1 电光开关的理论设计和模拟计算第89-93页
        5.1.1 非对称 Y 分支波导设计第89-91页
        5.1.2 微波电极参数优化第91-93页
    5.2 材料合成第93-94页
    5.3 器件制备第94-97页
    5.4 器件极化第97-98页
    5.5 器件测试第98-101页
        5.5.1 稳态特性测试第98-99页
        5.5.2 动态特性测试第99-101页
    5.6 小结第101-102页
第六章 总结与展望第102-105页
    6.1 工作总结第102-104页
    6.2 展望第104-105页
参考文献第105-115页
作者简介及科研成果第115-117页
致谢第117页
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