| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-27页 |
| 1.1 课题背景 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现 | 第10-11页 |
| 1.3 铜基复合材料 | 第11-12页 |
| 1.3.1 纤维增强铜基复合材料 | 第11-12页 |
| 1.3.2 颗粒增强铜基复合材料 | 第12页 |
| 1.4 颗粒增强铜基复合材料增强相的选择 | 第12-13页 |
| 1.4.1 外加颗粒增强相 | 第13页 |
| 1.4.2 原位反应生成颗粒增强相 | 第13页 |
| 1.5 颗粒增强铜基复合材料的制备方法 | 第13-18页 |
| 1.5.1 铸造法 | 第14页 |
| 1.5.2 粉末冶金 | 第14-15页 |
| 1.5.3 机械合金化法 | 第15-16页 |
| 1.5.4 喷雾沉积 | 第16-17页 |
| 1.5.5 溶胶-凝胶法 | 第17页 |
| 1.5.6 热化学法 | 第17页 |
| 1.5.7 内氧化法 | 第17页 |
| 1.5.8 高温自蔓延法 | 第17-18页 |
| 1.5.9 反应热压法 | 第18页 |
| 1.6 化学镀铜概述 | 第18-23页 |
| 1.6.1 化学镀铜溶液的配方组成 | 第19-20页 |
| 1.6.2 化学镀的影响因素 | 第20-21页 |
| 1.6.3 化学镀覆金属的特点 | 第21-22页 |
| 1.6.4 颗粒表面化学镀铜的研究现状 | 第22-23页 |
| 1.7 颗粒增强金属基复合材料的摩擦磨损性能 | 第23-25页 |
| 1.7.1 粘着磨损 | 第24页 |
| 1.7.2 磨粒磨损 | 第24-25页 |
| 1.7.3 接触疲劳磨损 | 第25页 |
| 1.7.4 氧化磨损 | 第25页 |
| 1.8 主要研究内容 | 第25-27页 |
| 第2章 试验材料及试验方法 | 第27-33页 |
| 2.1 试验材料 | 第27页 |
| 2.2 TiB_2颗粒增强铜基复合材料的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.1 TiB_2颗粒表面化学镀铜 | 第27-28页 |
| 2.2.2 铜基复合材料的热压烧结及热挤压 | 第28页 |
| 2.3 材料的分析测试方法 | 第28-33页 |
| 2.3.1 X-射线衍射分析 | 第28-29页 |
| 2.3.2 微观组织分析 | 第29页 |
| 2.3.3 致密度测试 | 第29-30页 |
| 2.3.4 硬度测试 | 第30页 |
| 2.3.5 拉伸试验 | 第30-31页 |
| 2.3.6 导电性能测试 | 第31页 |
| 2.3.7 摩擦磨损性能测试 | 第31-33页 |
| 第3章 TiB_2表面化学镀铜的研究 | 第33-54页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 化学镀的基本原理 | 第33-35页 |
| 3.3 化学镀铜的预处理 | 第35-39页 |
| 3.3.1 TiB_2颗粒的粗化 | 第35-36页 |
| 3.3.2 TiB_2颗粒的敏化 | 第36-38页 |
| 3.3.3 TiB_2颗粒的活化 | 第38-39页 |
| 3.4 镀液的配制及试验过程 | 第39-42页 |
| 3.4.1 化学镀铜镀液的配制 | 第39-40页 |
| 3.4.2 化学镀铜的试验过程 | 第40-42页 |
| 3.5 化学镀铜试验的分析及工艺优化 | 第42-53页 |
| 3.5.1 工艺优化思路 | 第42页 |
| 3.5.2 装载量的影响 | 第42-45页 |
| 3.5.3 温度的影响 | 第45-47页 |
| 3.5.4 甲醛初始量的影响 | 第47-49页 |
| 3.5.5 pH 值的影响 | 第49-51页 |
| 3.5.6 优化后的镀铜TiB_2颗粒 | 第51-52页 |
| 3.5.7 XRD 分析 | 第52-53页 |
| 3.6 本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 TiB_2/Cu 复合材料的制备及组织和力学性能分析 | 第54-68页 |
| 4.1 引言 | 第54-55页 |
| 4.2 TiB_2/Cu 复合材料的制备 | 第55-58页 |
| 4.2.1 球磨混粉 | 第55页 |
| 4.2.2 热压烧结 | 第55-56页 |
| 4.2.3 热挤压成型 | 第56-58页 |
| 4.3 热挤压对TiB_2/Cu 复合材料组织的影响 | 第58-63页 |
| 4.3.1 烧结态TiB_2/Cu 复合材料的组织 | 第58-60页 |
| 4.3.2 挤压态TiB_2/Cu 复合材料的组织 | 第60-63页 |
| 4.4 TiB_2/Cu 复合材料挤压前后的致密度 | 第63页 |
| 4.5 TiB_2/Cu 复合材料常温力学性能 | 第63-66页 |
| 4.5.1 TiB_2/Cu 复合材料的硬度 | 第63-64页 |
| 4.5.2 TiB_2/Cu 复合材料的室温拉伸性能 | 第64-66页 |
| 4.6 化学镀铜TiB_2/Cu 复合材料的界面结合 | 第66-67页 |
| 4.7 本章小结 | 第67-68页 |
| 第5章 TiB_2/Cu 复合材料导电及摩擦磨损性能研究 | 第68-83页 |
| 5.1 引言 | 第68页 |
| 5.2 TiB_2/Cu 复合材料的导电性能 | 第68-70页 |
| 5.3 TiB_2/Cu 复合材料的摩擦磨损性能 | 第70-81页 |
| 5.3.1 摩擦磨损的影响因素 | 第70-72页 |
| 5.3.2 TiB_2/Cu 复合材料的摩擦系数分析 | 第72-74页 |
| 5.3.3 TiB_2/Cu 复合材料的磨损性能 | 第74-76页 |
| 5.3.4 TiB_2/Cu 复合材料的磨面及磨损机制分析 | 第76-81页 |
| 5.4 本章小结 | 第81-83页 |
| 结论 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
