Cu-Sn-S基三元半导体化合物的结构与热电性能研究

热电材料论文 Cu_3SnS_4论文 能带结构论文 热电性能论文
论文详情
致谢第3-4页
摘要第4-5页
abstract第5-6页
变量注释表第16-17页
1 绪论第17-32页
    1.1 引言第17-18页
    1.2 热电效应第18-19页
    1.3 热电材料研究进展第19-30页
    1.4 选题背景与研究内容第30-32页
2 实验第32-36页
    2.1 实验材料和设备第32页
    2.2 材料制备第32-33页
    2.3 材料性能测试第33-35页
    2.4 电子能带结构计算第35-36页
3 含过量Sn的Cu_3SnS_4基热电材料结构与性能研究第36-48页
    3.1 引言第36页
    3.2 材料制备第36-37页
    3.3 结果与讨论第37-46页
    3.4 本章小节第46-48页
4 Ag掺杂Cu_3SnS_4基热电材料性能研究第48-52页
    4.1 引言第48页
    4.2 材料制备第48页
    4.3 结果与讨论第48-51页
    4.4 本章小节第51-52页
5 Te、Se等掺杂Cu_3SnS_4基热电材料性能研究第52-56页
    5.1 引言第52页
    5.2 材料制备第52页
    5.3 结果与讨论第52-54页
    5.4 本章小节第54-56页
6 结论与展望第56-57页
参考文献第57-69页
作者简历第69-73页
学位论文数据集第73页
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